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組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。一般來(lái)說(shuō)，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37。

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒(méi)有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。SMT貼片機(jī)日常維護(hù)保養(yǎng)方法：1、要對(duì)機(jī)器以及電板表面上所產(chǎn)生的灰塵和積垢進(jìn)行仔細(xì)的清洗，這樣做是為了避免灰塵和油垢進(jìn)行機(jī)器內(nèi)部零件當(dāng)中，當(dāng)然主要的目的就是為了不讓電器泛起過(guò)熱來(lái)引起損壞。

在電子產(chǎn)品制造中，靜電放電往往會(huì)損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴(yán)重?fù)p失，因此SMT貼片加工生產(chǎn)中的靜電防護(hù)非常重要。樹(shù)脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放人包裝中運(yùn)輸時(shí)，器件表面與包裝材料摩擦能產(chǎn)生幾百伏的靜電電壓，對(duì)敏感器件放電。頭部攝像機(jī)直接安裝在貼片頭上，一般采用line-sensor技術(shù)。在拾取元件移到其位置的過(guò)程中完成對(duì)元件的檢測(cè)，這種技術(shù)又稱為“飛行對(duì)中技術(shù)”，它可以大幅度提高貼裝效率。

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